• 半導体製造プロセス用各種洗浄剤
• DMF（ジメチルホルムアミド）

• DMAC（ジメチルアセトアミド）
• プリント基板用ソフトエッチング剤

• SUEP専用液
• セミアディティブ法用フラッシュエッチング液

• プリント基板用レジスト現像・剥離液
• ウェハーレベルチップサイズパッケージ用薬剤

• 過酸化水素
• ダイヤパワー（過酢酸）

• カタラーゼ(アスクスーパー・ソリカ)
• コエンザイムQ10

• 過硫酸塩類
• ホルマリン

• ギ酸
• NMF（N-メチルホルムアミド）

• メチルアミン
• メタクリル酸

• ハイドロサルファイト
• ダイヤパワーHP（過酸化水素）

• エージレス（脱酸素剤）
• ＲＰシステム

• 銅・銅合金用化学研磨剤
• 鉄・鉄鋼用化学研磨剤

• チタン用化学研磨剤
• はんだ・ニッケルメッキ剥離剤

• 過酸化水素分解剤
• 乾燥工程用酸化防止剤