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エレクトロニクス分野

ニカレット(半導体用金型クリーニング材・離型回復材)

半導体用金型クリーニング材・離型回復材
ニカレット(半導体用金型クリーニング材・離型回復材)イメージ
ニカレットは、エポキシ樹脂成形材料を使用する金型のクリーニング材、離型回復材になります。主成分をメラミン樹脂、合成ゴムとしたタイプをそれぞれ取り揃えており、金型を取り外すことなく、製品の成形と同じ工程で処理が出来、生産性の向上に繋がります。

特長

【ニカレットECR-T/トランスファータイプ クリーニング材(主成分:メラミン樹脂)】
 多種多様のタイプがあり、各種封止材や金型形状に合わせて最適なクリーニング材を選定することが出来、樹脂流動部に対して高いクリーニング性を発揮致します。
ニカレットECR-T/トランスファータイプ製品画像

【ニカレットRCC/コンプレッションタイプ クリーニング材、離型回復材(主成分:合成ゴム)】
【ニカレットECR-C/コンプレッションタイプ クリーニング材、離型回復材(主成分:メラミン樹脂)】
 樹脂流動部だけでなく、金型全面に対して効果を発揮致します。また、トランスファータイプのようにリードフレームを使用しないため、コストダウンに繫がります。
ニカレットRCC/コンプレッションタイプ、ECR-C/コンプレッションタイプ製品画像

仕様

半導体チップ製造用の金型(封止工程)

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ファインケミカル事業部

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