ニカレット（半導体用金型クリーニング材・離型回復材）

半導体用金型クリーニング材・離型回復材

ニカレットは、エポキシ樹脂成形材料を使用する金型のクリーニング材、離型回復材になります。主成分をメラミン樹脂、合成ゴムとしたタイプをそれぞれ取り揃えており、金型を取り外すことなく、製品の成形と同じ工程で処理が出来、生産性の向上に繋がります。

特長
主な用途
お問い合わせ

特長

【ニカレットECR－T／トランスファータイプ　クリーニング材（主成分：メラミン樹脂）】
　多種多様のタイプがあり、各種封止材や金型形状に合わせて最適なクリーニング材を選定することが出来、樹脂流動部に対して高いクリーニング性を発揮致します。

【ニカレットRCC／コンプレッションタイプ　クリーニング材、離型回復材（主成分：合成ゴム）】

【ニカレットECR－C／コンプレッションタイプ　クリーニング材、離型回復材（主成分：メラミン樹脂）】
　樹脂流動部だけでなく、金型全面に対して効果を発揮致します。また、トランスファータイプのようにリードフレームを使用しないため、コストダウンに繫がります。

ニカレットRCC／コンプレッションタイプ、ECR－C／コンプレッションタイプ製品画像

仕様

半導体チップ製造用の金型（封止工程）

ファインケミカル事業部

本社              TEL：03-6861-0054　FAX：03-6861-0034
大阪支店     TEL：06-6202-6531　FAX：06-6202-6538
名古屋支店 TEL：052-571-5421　FAX：052-571-5423
福岡支店     TEL：092-473-7780　FAX：092-481-1909
仙台支店     TEL：022-225-1577　FAX：022-265-9169

ページトップ