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エレクトロニクス分野

ソフトエッチング剤 クリーンエッチ CPEシリーズ

プリント基板の回路形成に用途 ソフトエッチング剤 クリーンエッチ CPEシリーズ
ソフトエッチング剤 クリーンエッチ CPEシリーズイメージ
H2O2/H2SO4を主成分としたソフトエッチング液で、ドライフィルムラミネート前処理やソルダーレジスト前処理、ハンダフラックス前処理等に最適です。

特長

  • 化学的に清浄な表面処理により、各レジストとの密着性の向上を計れます。
  • 主成分のH2O2/H2SO4濃度は手分析の他、液管理装置による自動分析が可能であり省力化に有効です。

CPE-700シリーズ
  • 従来のバフ研磨に比べて方向性のないマイルドな表面を形成します。
  • 工程で発生した酸化層を除去します。

CPE-900シリーズ
  • 粗面化された銅表面が得られ、レジスト密着性が向上します。
  • 薬剤中のCOD・BOD値が比較的少ない。

主な用途

  • ドライフィルムラミネート前処理
  • ソルダーレジスト前処理
  • ハンダフラックス前処理
  • 黒化処理前処理

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表面処理事業部

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