クリーンエッチ EF-105A R-100
プリント基板及びエレクトロニクス用途レジストの現像液・剥離液 クリーンエッチ EF及びR-100シリーズ
プリント基板から電子部品までの回路形成用レジスト現像・剥離剤として開発した機能性重視の新しい現像・剥離液です。
特長
- 現行のラインを使用することが可能です。
- 液管理を行うことで液ライフを延長できます。
現像液
- 解像度に優れておりパターン不良が減少されます。
- 現像スカムの発生が少なく、作業性が良好です。
剥離液
- 剥離片の微細化および形状コントロールが可能です。
- 主成分が有機アミンのためアルカリ焼けが少なくNa残渣が残りません。
主な用途
- プリント配線板製造時のドライフィルムレジスト現像。
- プリント配線板製造時のドライフィルムレジスト剥離。
表面処理事業部
本社 TEL：03-6861-0057 FAX：03-6861-0036
大阪支店 TEL：06-6202-6531 FAX：06-6202-6538
名古屋支店 TEL：052-571-5421 FAX：052-571-5423
福岡支店 TEL：092-473-7780 FAX：092-481-1909
仙台支店 TEL：022-225-1577 FAX：022-265-9169
- フッ素系液体ノベックTMHFE（ハイドロフルオロエーテル）
- フッ素系不活性液体フロリナートTM
- フッ素系界面活性剤ノベックTMFC-4430/FC-4432
- フッ素系コーティング剤ノベックTMEGC-1720/EGC-1700
- フッ素系コーティング剤マーベルコート®
- 樹脂塗膜・接着剤用剥離剤ハクリストシリーズ
- ブラコン・パレット洗浄剤ポリールシリーズ
- 半導体製造プロセス用各種洗浄剤
- ニカレット（半導体用金型クリーニング材・離型回復材）
- リチウム電池電解質 HQ-115
- シュウ酸
- CUNOTMフィルター製品
- DMF（ジメチルホルムアミド）
- DMAC（ジメチルアセトアミド）
- プリント基板用ソフトエッチング剤
- SUEP専用液
- セミアディティブ法用フラッシュエッチング液
- プリント基板用レジスト現像・剥離液
- ウェハーレベルチップサイズパッケージ用薬剤
