クリーンエッチ CPE-800シリーズ
セミアディティブ用フラッシュエッチング剤 クリーンエッチ CPE-800
セミアディティブプロセスにおけるシード層の除去(フラッシュエッチング)に最適です。通常のH2O2/H2SO4組成の薬液と比較してサイドエッチング(アンダーカット)の発生を大幅に抑制できます。
特長
- アンダーカットを抑制できます。
- 面内エッチング厚さのバラツキを抑制できます。
- 主成分のH2O2/H2SO4濃度は手分析の他、液管理装置による自動分析が可能であり省力化に有効です。
表面処理事業部
本社 TEL：03-6861-0057 FAX：03-6861-0036
大阪支店 TEL：06-6202-6531 FAX：06-6202-6538
名古屋支店 TEL：052-571-5421 FAX：052-571-5423
福岡支店 TEL：092-473-7780 FAX：092-481-1909
仙台支店 TEL：022-225-1577 FAX：022-265-9169
- フッ素系液体ノベックTMHFE（ハイドロフルオロエーテル）
- フッ素系不活性液体フロリナートTM
- フッ素系界面活性剤ノベックTMFC-4430/FC-4432
- フッ素系コーティング剤ノベックTMEGC-1720/EGC-1700
- フッ素系コーティング剤マーベルコート®
- 樹脂塗膜・接着剤用剥離剤ハクリストシリーズ
- ブラコン・パレット洗浄剤ポリールシリーズ
- 半導体製造プロセス用各種洗浄剤
- ニカレット（半導体用金型クリーニング材・離型回復材）
- リチウム電池電解質 HQ-115
- シュウ酸
- CUNOTMフィルター製品
- DMF（ジメチルホルムアミド）
- DMAC（ジメチルアセトアミド）
- プリント基板用ソフトエッチング剤
- SUEP専用液
- セミアディティブ法用フラッシュエッチング液
- プリント基板用レジスト現像・剥離液
- ウェハーレベルチップサイズパッケージ用薬剤
