超純過酸化水素 超純アンモニア水 ポジ型フォトレジスト現像液 ポリマー除去用洗浄液 ポジ型フォトレジスト用剥離液
半導体前工程製造向け各種洗浄剤
半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、洗浄プロセスで使用される薬品への高純度化の要求は益々厳しくなっています。三菱ガス化学株式会社は、これらの要望に応え、薬液中のパーティクルや金属不純物の低減に絶えず努力しております。
また、レジストアッシング後のポリマー除去液など高機能薬品の開発も進めております。
また、レジストアッシング後のポリマー除去液など高機能薬品の開発も進めております。
特長
- 多くの自社開発技術、独自技術による高純度化を達成
- ほとんどの品種について自社原料を使用。原料に遡及した品質保証
- 高度な分析技術とそれを支える最新鋭の分析機器が安定かつ高純度な品質を保証。厳重な管理体制によるデリバリーサービス
- 顧客ニーズに対応した新規EL薬品の開発
主な用途
半導体前工程製造洗浄
アッシング後の側壁保護膜の除去
ポジ型フォトレジスト剥離
- フッ素系液体ノベックTMHFE(ハイドロフルオロエーテル)
- フッ素系不活性液体フロリナートTM
- フッ素系界面活性剤ノベックTMFC-4430/FC-4432
- フッ素系コーティング剤ノベックTMEGC-1720/EGC-1700
- フッ素系コーティング剤マーベルコート®
- 樹脂塗膜・接着剤用剥離剤ハクリストシリーズ
- ブラコン・パレット洗浄剤ポリールシリーズ
- 半導体製造プロセス用各種洗浄剤
- ニカレット(半導体用金型クリーニング材・離型回復材)
- リチウム電池電解質 HQ-115
- シュウ酸
- CUNOTMフィルター製品
- DMF(ジメチルホルムアミド)
- DMAC(ジメチルアセトアミド)
- プリント基板用ソフトエッチング剤
- SUEP専用液
- セミアディティブ法用フラッシュエッチング液
- プリント基板用レジスト現像・剥離液
- ウェハーレベルチップサイズパッケージ用薬剤

