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エレクトロニクス分野

SUEP(Surface Uniform Etching Process)専用液 クリーンエッチ SE-07

MGCが提案プロセス化した任意の厚さに均一に仕上げることができるプロセス及びハーフエッチング剤 SUEP及び クリーンエッチ SE-07。
SUEP(Surface Uniform Etching Process)専用液 クリーンエッチ SE-07イメージ
SUEP法とは、銅張積層板の銅箔を任意の厚さに均一に薄くする方法です。
銅張積層板銅箔の引き剥がし強度、高絶縁性を維持することができます。
SUEP加工による3μm銅箔基板の作成によりL/S=30/30μmが現実的になります。

特長

  • 銅張積層板の銅箔を任意の厚さに均一に薄くすることが可能です。
  • SUEP後の銅張積層板は銅厚の精度に優れます。
  • SUEP後の銅張積層板銅箔の引き剥がし強度や高絶縁性をそのまま維持します。
  • 主成分のH2O2/H2SO4濃度は手分析の他、液管理装置による自動分析が可能であり省力化に有効です。

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