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エレクトロニクス分野

ウエハーレベルチップサイズパッケージ(WL-CSP)用途の金属エッチング剤 クリーンエッチ WLCシリーズ

複数金属の共存化で特定金属をエッチングするウェハーレベルサイズパッケージ用途 クリーンエッチ WLC-T、WLC-C2
ウエハーレベルチップサイズパッケージ(WL-CSP)用途の金属エッチング剤 クリーンエッチ WLCシリーズイメージ
WLCシリーズは、ウエハーレベルチップサイズパッケージのウエハーバンプ形成用途の薬剤です。

特長

WLC-C2
  • Sn合金(ハンダ)、Ti、Al等の金属を侵すことなくCuを選択的にエッチングできます
  • シード層にスパッタ銅、配線に電気メッキ銅で形成されている部位のフラッシュエッチングに適しています
  • 液安定性が優れているため、薬液管理が容易です

WLC-T
  • Cu、Al、Sn合金(ハンダ)等の金属を侵すことなくTi、Ti合金を選択的にエッチングできます。
  • 金属が溶解した際の液安定性が良好であるため、従来の過酸化水素/安水液と比較して使用量が大幅に抑えられます。
  • 液管理を行うことで液ライフが延長でき、ランニングコストを抑制できます。

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